Los días 18 y 19 de septiembre tendrá lugar en Valencia la Jornada y workshop: 'Nuevas tecnologías de Impresión Funcional para el Packaging del futuro', organizada por ITENE, con la colaboración del Cluster Functional Print, la Plataforma 3NEO y el Cluster de Envases y Embalaje de la Comunitat Valenciana. Al finalizar el evento el asistente será capaz
El Cluster Functional Print organiza para los próximos meses los siguientes eventos. Por el momento la inscripción está abierta (con el programa completo) para los dos primeros: 'Seminario Advanced Printing' y 'Workshop Aplicaciones de la electrónica impresa al sector de Movilidad'. Os informamos que próximamente, conforme se acerquen las fechas de celebración, iremos publicando el
El Clúster Functional Print y la Plataforma 3NEO, junto con NAITEC y en colaboración con diversos agentes (centros tecnológicos y de conocimiento, así como otros agentes relevantes de ambos sectores) organizan el WORKSHOP DE MOVILIDAD: Aplicaciones de la Electrónica Impresa al sector de movilidad. Contaremos también con el apoyo de la consultora internacional MSWTECH, especializada en electrónica
El Cluster Functional Print organiza un seminario 'Tecnologías de impresión funcional avanzada', que se impartirá en Estella (Navarra) los días 28 y 29 de mayo por Tim Claypole y su equipo del WCPC de la Universidad de Swansea (UK) así como por técnicos de la empresa japonesa ASADA MESH y la empresa alemana EKRA. La
Functional Print pasará a ejercer a partir de este año la secretaria de la Plataforma Tecnológica de Impresión Avanzada 3NEO. Al efecto, el Cluster presentará solicitud a la convocatoria 'Plataformas Tecnológicas y de Innovación' del Programa Estatal de Investigación, Desarrollo e Innovación Orientada a los Retos de la Sociedad, en el marco del Plan Estatal
El Clúster Functional Print ha participado en la feria LOPEC 2019, que se ha celebrado en Munich (Alemania) los días 20 y 21 de marzo, en un stand agrupado con nueve de sus miembros: Las empresas Piher Sensors & Controls, Mateprincs, Embega, Tectron, y los centros tecnológicos AIMPLAS, EURECAT, ITENE, NAITEC y TECNALIA. Este espacio ha
El salón gráfico Graphispag se celebrará este año del 26 al 29 de marzo en el pabellón 2 del recinto ferial de Gran Vía en Barcelona. El evento espera la representación de más de 380 marca e incorporará nuevos espacios y actividades para dar a conocer de forma vivencial e interactiva lo último en impresión,
El Cluster de impresión funcional y aditiva (Functional Print) ha realizado recientemente una Misión Técnica a Japón que ha supuesto un hito en su apuesta por la innovación para desarrollar productos de alto rendimiento en impresión funcional por serigrafia avanzada. El viaje, organizado en colaboración con Asada Mesh, ha permitido además cerrar un importante acuerdo
El Cluster Functional Print ha organizado un stand agrupado para LOPEC 2019 en el cual participan nueve de sus miembros. Las empresas Piher & sensors, Mateprincs, Embega, Tectron, y los centros tecnológicos AIMPLAS, EURECAT, ITENE, NAITEC y TECNALIA El evento, que tendrá lugar los días 20 y 21 de marzo en Múnich (Alemania), es el mayor evento
El Cluster Functional Print realiza del 28 de enero al 1 de febrero una Misión Técnica a Japón, organizada con Asada Mesh, miembro del Cluster, y acompañado de representantes de las empresas Embega, Mateprincs, Torraspapel EP Bidasoa, Asada Mesh, los centros tecnológicos Naitec y Tecnalia y la Asociación de empresas de ingeniería, Oficinas Técnicas y Servicios
