Oportunidades de desarrollo innovador a las empresas del sector del Packaging, mediante la funcionalización de sus envases – 29/09/21

Jornada Interplataformas entre Packnet (Plataforma Tecnológica del Envase y el Embalaje) & Plataforma 3NEO – En colaboración con Functional Print Cluster.

El objetivo de esta jornada fue ofrecer oportunidades y transferencia de desarrollo innovador a las empresas especializadas del sector del Packaging, mediante la funcionalización de sus envases, en linea con las diferentes tendencias que ofrece este sector industrial y que son:

  • Proporcionar la protección adecuada acorde a las características técnicas del producto.
  • Contribución a la sostenibilidad de la solución de envasado conforme a las directrices de la Economía Circular
  • Mejora de la experiencia de usuario
  • Herramienta de trazabilidad en la cadena de suministro
  • Funcionalidad como medida antifraude

Esta fue la agenda de la jornada:

10:00h – Bienvenida, Presentación y Objetivos de la Jornada
Belén García Fernandez: Directora Packnet
Susana Barasoain: Gerente Plataforma Tecnológica 3NEO

10:10 h – “LEE BED, acercando la impresión funcional a la industria del Packaging”
Ponente: Jesús Palenzuela, PhD
Responsable de la Unidad de Tecnologías de impresión y Superficies funcionales en ITENE

10:30h – “Almacenamiento energético integrado en Packaging”
Ponente: Uxua Pérez Larraya
Investigadora en la Unidad de Negocio de Mecatrónica de NAITEC.

10:50h – “Materiales activos e inteligentes para Packaging de nueva generación”
Ponente: Raquel González
Directora de proyectos, transferencia y comunicación de BCMaterials.

11:10h – “Novedades en ayudas para la I+D+I”
Ponente: Maria José Tomás
Departamento de promoción institucional y cooperación territorial, Dirección de programas de la UE y cooperación territorial (CDTI).

11.30h Dudas, preguntes y Mesa Redonda

11.45h Cierre de la sesión.

Si tienes interés en recibir las diferentes presentaciones, establecer contacto con los ponentes o un resumen de la jornada, no dudes en contactarnos.

 

 

By | 2021-11-03T16:50:02+00:00 agosto 23rd, 2021|Noticias|0 Comments

About the Author:

Leave A Comment