Presentados los proyectos de innovación en electrónica impresa FCOMP y TERMOFLEX

El pasado día 26 de mayo comenzamos con la primera píldora de innovación en versión webinar en colaboración con Naitec y la plataforma 3NEO, como preparación del Workshop de Movilidad que celebraremos en julio. En esta primera jornada se presentaron los proyectos  FCOMP, que tiene como objetivo ofrecer a la industria aeroespacial componentes más ligeros, más integrados y con mejores prestaciones, y TERMOFLEX desarrollo de unos dispositivos termoeléctricos flexibles capaces de alimentar una sensórica autónoma dos proyectos muy innovadores de electrónica impresa, relacionados con la movilidad o con la automoción.

La previsión y el avance de las tecnologías vinculadas a la movilidad y a la automoción, han dado un giro estas últimas semanas debido a la pandemia. Empresas, ciudades, universidades y centros tecnológicos de todo el mundo analizan hacia donde se canaliza esta temática. La  nueva movilidad del futuro está ya estrechamente relacionada con la reducción de peso y la conectividad, entre otros muchos aspectos…

La electrónica impresa aparece como una solución práctica al cableado y permitirá realizar entro otras innovaciones, dispositivos embebidos en la propia carrocería de los automóviles o autobuses.

Para obtener más información sobre los proyectos o los organizadores nos puedes escribir al correo info@functionalprint.com

By | 2020-05-27T10:13:23+00:00 mayo 27th, 2020|Uncategorized|0 Comments

About the Author:

Leave A Comment