La logística, se convierte en un importante pilar en la toma de decisiones y en el desarrollo de elementos de I+D+I para el sector del packaging y el embalaje.

El coste, la sostenibilidad y la circularidad, principales palancas del sector, cuya evolución se ve acelerado por el impacto en el consumidor y la vinculación del mismo.

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Plataforma Tecnológica 3NEO

El pasado 28 de noviembre, celebramos la V edición de la Jornada de Packaging y Logística que organiza anualmente  Plataforma tecnológica 3NEO, Functional Print Clúster y el centro tecnológico ITENE. Esta nueva edición se celebró en el salón de actos de la Agencia Estatal de Investigación (Madrid), un emplazamiento excelente y de gran interés para este tipo de jornadas.

La jornada comenzó con una interesante bienvenida y participación de Ainhoa Morata, Jefa de Área Ciencias y TIC AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN, quien presentó a los asistentes, dentro del marco de ayudas, los detalles, modificaciones y criterios de valoración, de la nueva convocatoria de Colaboración Público – Privada y que tiene previsto abrir plazo de solicitud en enero de 2024.

Jesús Palenzuela, responsable de la Unidad de Aditivos, Tecnologías de Impresión y Superficies Funcionales de ITENE expuso los beneficios de la impresión funcional aplicadas al sector del envase y embalaje. Se presentaron soluciones colorimétricas para detectar ruptura de la cadena de frío, así como para la detección de cambios en la atmósfera del envase, tanto por desviaciones en el contenido de CO2, como por la presencia de nuevos gases procedentes de la degradación del producto envasado. También se reflejaron soluciones de impresión electrónica aplicadas a la industria en general, como a la industria del envase y embalaje en particular. Tales desarrollos comprenden sensores para identificar las condiciones de almacenamiento del envase, su atmósfera, antenas impresas para la transmisión de datos, geolocalización, cuantificación de stock o sensores de presión. A su vez también se reflejó el gran potencial que estas tecnologías tienen en la industrial del envase inteligente y su crecimiento sostenido previsto para los años venideros.

En la mesa redonda moderada por Tomás de la Vega, Director gerente de Logistop – Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad y en la que participaron Ángel Martín – Responsable de Mejora continua e innovación – FM LOGISTICS IBERIA, Irati Herrero Imaz – Adjunta a dirección e innovación – FEELING by STANPA y Virginia Matesanz Riaño – Directora de Innovación – BASQUE FOOD CLUSTER, se debatieron las tendencias y retos tecnológicos del packaging en las diferentes cadenas de valor (Logística, Cosmética y Alimentación). La seguridad, la trazabilidad, reutilización y experiencia con el cliente aparecen de nuevo como oportunidades tecnológicas para las tecnologías de impresión funcional sobre todo a partir de los nuevos avances normativos obligatorios. Además, en el sector de la logística, la investigación y la innovación en soluciones que permitan una normalización y reducción del etiquetaje en los diferentes movimientos logísticos internacionales se presenta como uno de los retos de gran importancia y que modificará en un futuro tanto el embalaje primario como la trazabilidad de los diferentes sectores.

Además, durante la jornada se expusieron distintos resultados y proyectos de innovación en los que han trabajado diferentes empresas y centros tecnológicos del sector.

El centro tecnológico ITENE presentó ECOTRON, su proyecto de Tinta sostenible, biobasada y conductiva para la impresión de antenas en viales de vacunas y su conservación en frío.

EURECAT, por su parte, explicó su proyecto MADRAS, consistente en una etiqueta flexible de seguimiento geográfico para colocar en herramientas, vehículos o piezas en un taller de logística.

También AIMPLAS dio a conocer su proyecto EcoSmartPack 4.0: Cadena de suministro de cosméticos 4.0 un envase circular reutilizable trazado y conectando fábrica, destinado para productos de cosmética, cuidado personal, higiene o farmacia.

El ultimo centro tecnológico que compartió su proyecto fue Naitec, con ZEROPPLASTICS, una nueva solución de envasado sostenible y conectado para la industria agroalimentaria.

Por último, la empresa Rotimpres expuso su proyecto SMART STOCK DUOMO 2.0: Digitalización de procesos logísticos y gestión de inventario con Smart Pressure Sensor.

Para finalizar, Susana Barasoain, clúster mánager de Functional Print Clúster y Plataforma Tecnológica 3 NEO, recopiló todas las ideas claves que se fueron comentando durante la jornada y concluyó con la importancia de crear comunidades de trabajo cooperativo entre administración, empresas, empresas de packaging, etiquetado, logística y empresas expertas en reciclaje ya que es la única manera de conseguir impactar en la toma de decisiones de los diferentes mercados. Además, resaltar la importancia que la investigación y la innovación tienen todavía en una aplicación correcta de la normativa obligatoria con la que nuestras empresas se tienen que enfrentar en los últimos años.