Redefiniendo Industrias: la impresión funcional reúne en Madrid a más de un centenar de expertos para impulsar su adopción industrial
Madrid, 26 de noviembre de 2025.
La jornada “Redefiniendo Industrias: Inmersión en la Impresión Funcional” reunió en la Cámara de Comercio e Industria de Madrid a más de un centenar de profesionales del ecosistema tecnológico e industrial para analizar el estado actual, los retos y las oportunidades de la impresión funcional como tecnología habilitadora y dual para múltiples sectores.
Organizada por Functional Print Cluster, Plataforma 3NEO y sus socios tecnológicos, la sesión combinó ponencias estratégicas, mesas redondas especializadas y un espacio expositivo de demostradores.
La jornada fue inaugurada por Susana Barasoain (Functional Print Cluster y Plataforma 3NEO) y Mª Ángeles Ferre (Agencia Estatal de Investigación), quien subrayó el papel de las tecnologías habilitadoras avanzadas en la competitividad industrial española. A continuación, Senentxu Lanceros (BC Materials) impartió la ponencia estratégica, en la que destacó la impresión funcional como una tecnología transversal, dual capaz de impulsar nuevos materiales, electrónica híbrida y cadenas de valor emergentes, reforzando además la sostenibilidad en procesos y productos industriales.
CUATRO MESAS TEMÁTICAS
El programa se articuló en cuatro mesas temáticas dedicadas a microelectrónica convencional e impresa, packaging y logística, movilidad y salud. Cada mesa estuvo moderada por los líderes de los grupos de trabajo del clúster y contó con la participación de dieciséis empresas y plataformas tecnológicas: RBZ, Global Electronics Association, Flexiic, Biobee, IFCO, MD Seaport Solutions – Valencia Port, MM Group, Logistop, TALGO, Valver, Walter Pack, Embega Health, Fenin, Onalabs y Taylor Surgery.
En el ámbito de la electrónica avanzada, se destacó que la estrategia europea para reforzar su soberanía tecnológica abre oportunidades claras para integrar tecnologías como la electrónica impresa, especialmente en combinación con la microelectrónica convencional, permitiendo avances en superficies curvas, productos desechables y aplicaciones donde la electrónica rígida presenta limitaciones. En la mesa liderada por Cristina Casellas (EURECAT), empresas y centros tecnológicos coincidieron en la necesidad de potenciar esta interacción heterogénea, desarrollar nuevos materiales para acelerar el salto del laboratorio al mercado y consolidar normativas y estándares, subrayando oportunidades significativas duales en sectores como defensa, movilidad, salud y packaging.
En el terreno del packaging inteligente y la logística, se puso de manifiesto el impacto directo que la electrónica impresa puede ejercer en toda la cadena de valor, mejorando la trazabilidad, la seguridad, la monitorización de condiciones y la eficiencia logística. En la mesa moderada por Jesus Palenzuela (ITENE), también se destacó su papel en la gestión portuaria y en la reducción del desperdicio alimentario y farmacéutico. Aunque el coste sigue siendo una barrera en envases de vida corta, la tecnología se muestra especialmente rentable en circuitos reutilizables y abre nuevas oportunidades al integrarse con inteligencia artificial.
El grupo de movilidad —incluyendo automoción, sector ferroviario y aeroespacial— liderado por Rakel Herrero (NAITEC), se expuso la capacidad de la impresión funcional para habilitar superficies inteligentes con sensores, antenas, iluminación e interfaces avanzadas, si bien se identificaron retos en homologación, certificación y disponibilidad de materiales adecuados, especialmente en aeronáutica. Pese a las barreras, ya existen productos desplegados en el mercado, y el sector afronta 2026 con el objetivo de integrar inteligencia artificial, expandir aplicaciones en el ámbito ferroviario y acelerar pilotos aeronáuticos.
En el sector salud, mesa liderada por Susana Otero (AIMPLAS), se subrayó que la impresión funcional facilita una nueva generación de dispositivos médicos más personalizados, accesibles y eficientes, con beneficios como reducciones significativas del tiempo quirúrgico, mejor adaptación anatómica y mayor comodidad del paciente. El principal desafío identificado fue la certificación regulatoria, tanto por costes como por plazos, si bien el mercado muestra una alta demanda y casos de uso con madurez suficiente para su escalado, siempre que exista un acompañamiento regulatorio adecuado y un aumento de la financiación.
SHOWROOM DE PROYECTOS Y ELECTRÓNICA IMPRESA
La jornada se combinó con un showroom de producto impreso y proyectos de I+D+I de los organizadores, para que las tecnologías destacadas en la jornada fueran analizadas y comparadas por los asistentes.
Tras las mesas sectoriales, CDTI, a través de Luis Maeso, presentó nuevas oportunidades de financiación del Ministerio de Ciencia, Innovación y Universidades para tecnologías avanzadas y nuevos materiales. El cierre de la jornada estuvo a cargo de Ibai Santamaría (TECNALIA), quien presentó la visión prospectiva “Micro-Mega-Cosmos”, centrada en mercados emergentes, nuevos materiales, sensores distribuidos e integración electrónica avanzada. La sesión concluyó con un espacio de networking y demostradores que permitió a empresas y centros tecnológicos explorar sinergias reales y nuevas oportunidades de colaboración.
En conjunto, los organizadores coincidieron en que la impresión funcional es ya una tecnología madura, el mercado necesita mayor confianza, estándares y un impulso al escalado para acelerar su industrialización. La especialización por verticales —salud, movilidad, packaging o electrónica avanzada— se perfila como la clave para competir internacionalmente, mientras que los materiales avanzados serán determinantes en los próximos años para garantizar la robustez y fiabilidad de los productos. Todo ello exige una colaboración más estratégica y menos generalista entre empresas y centros tecnológicos. Con un ecosistema sólido y bien articulado, Europa y España cuentan con una oportunidad real de liderazgo si logran cohesionar plenamente su cadena de valor.
Esta jornada ha sido organizada en colaboración con Cámara de Comercio de Madrid y de las Plataformas Tecnológicas AESEMI, FENIN y LOGISTOP y gracias a la financiación y el apoyo de la Agencia Estatal de Investigación (Ministerio de Ciencia Innovación y Universidades) y Gobierno de Navarra.














