Ayer se celebró una nueva jornada del Ciclo de Impresión Funcional e IoT, enmarcada en el proyecto europeo IRIS EDIH, reuniendo a expertos tecnológicos e industriales para analizar el papel de la electrónica impresa en el desarrollo de dispositivos IoT más eficientes, flexibles y sostenibles. 

La sesión comenzó con la ponencia de Ramón Gumara, responsable de la línea Smart Engineering en Eurecat, quien abordó los principales retos de los dispositivos IoT impresos. Durante su intervención, destacó el valor diferencial de la electrónica impresa frente a la convencional en aplicaciones donde la flexibilidad geométrica, la integración funcional y la sostenibilidad son clave. Gumara explicó la evolución hacia arquitecturas “monobloque”, en las que sensores, acondicionamiento, procesado, transmisión y energía se integran en una única estructura impresa, reduciendo cableado, conectores y consumo energético. Como conclusión, subrayó la necesidad de avanzar en la hibridación de componentes y la optimización de los procesos productivos para garantizar repetitividad de las impresiones y calidad de los dispositivos. 

A continuación, Marc Vizern, Business Unit Manager en Thinex Rotimpres, centró su ponencia en la industrialización de dispositivos inteligentes mediante impresión funcional. Vizern expuso cómo la serigrafía permite una transición eficiente desde el prototipado hasta la producción roll-to-roll, manteniendo materiales y parámetros de proceso. Presentó casos de uso reales en sensores, sistemas HMI, RFID/NFC, calefactores flexibles y dispositivos de energía, destacando la impresión funcional como una tecnología madura para escalar soluciones IoT con costes competitivos y alto valor añadido. 

A continuación, la tercera ponencia fue impartida por Antonio López (Universidad Pública de Navarra – UPNA), quien ofreció una visión integral del hardware en el IoT y del papel estratégico de los circuitos integrados flexibles dentro del ecosistema. Puso el foco en las limitaciones de los nodos de borde y en la importancia de los circuitos integrados, especialmente ASICs y circuitos flexibles, como elemento clave de integración, eficiencia y sostenibilidad. Asimismo, analizó el contexto de la industria microelectrónica y el acceso a diseño y prototipado mediante plataformas como Europractice, destacando el potencial de los ICs flexibles para nuevas aplicaciones IoT. 

La cuarta ponencia corrió a cargo de Eloi Ramon, de FlexiiC (spin-off del IMB-CNM – CSIC), quien presentó el estado del arte de los chips orgánicos y flexibles para un IoT más sostenible. Ramon puso el foco en el impacto ambiental de la microelectrónica convencional y en cómo la electrónica orgánica impresa permite reducir drásticamente el consumo energético, los materiales críticos y las etapas de fabricación. Asimismo, mostró el potencial de los circuitos integrados orgánicos para mercados de IoT desechable y de corta vida útil, como salud, logística o smart packaging. 

El evento puso de manifiesto que la impresión funcional ya no es solo una tecnología de laboratorio, sino una herramienta clave para el desarrollo de soluciones IoT innovadoras, escalables y sostenibles, con un alto potencial de impacto en múltiples sectores industriales.