Éxito de participación en el I Encuentro sobre oportunidades y tendencias del Packaging Inteligente y Activo organizado por Functional Print Cluster y CW Consulting 

El martes 25 de junio tuvo lugar en la Universidad Pública de Navarra el primer encuentro sobre las oportunidades y tendencias del Packaging inteligente y activo, organizado por el Cluster de Impresión Funcional de Navarra y CW Consulting, con el apoyo de Navarra Zirkular, Universidad Pública de Navarra, 3NEO, Atana y Eatex.

El sector del packaging está en plena transformación debido a la digitalización y la orientación hacia la sostenibilidad, lo que hace crucial la colaboración entre diversos actores industriales para abordar las oportunidades y desafíos del sector. En este contexto, el smart packaging y el embalaje activo representan una integración de tecnologías innovadoras que cambian la relación entre productos y consumidores, mejorando la trazabilidad, optimizando la cadena de suministro, reduciendo desperdicios y mejorando la experiencia del usuario.

Este encuentro se propuso como un espacio para el diálogo, la reflexión y la acción colaborativa, buscando sinergias entre la administración pública, empresas de diferentes sectores, investigadores y otros agentes industriales con el objetivo común de impulsar el desarrollo regional a través de la implementación exitosa del smart y active packaging.

Abrieron el encuentro, Cristina Bayona, vicerrectora de estudiantes, empleo y emprendimiento en la UPNA , y Uxue Itoiz, Directora General de Energía, I+D+I empresarial y emprendimiento en el Gobierno de Navarra, quien trato temas como la energía y el consumo, la sostenibilidad, la digitalización y la trazabilidad.

El primer bloque de la jornada, estado del arte, tendencias y oportunidades del Packaging Activo e inteligente, fue expuesto por Susana Barasoain, Gerente Functional en Print Cluster y Jesús Palenzuela, Responsable de la Unidad de Aditivos, Tecnologías de Impresión y Superficies funcionales en ITENE, quienes hicieron una radiografía del sector y abordaron temas como el desperdicio alimentario, los envases activos e inteligentes y la impresión electrónica.

A continuación, tuvo lugar una mesa redonda moderada por Montse Guerrero, Subdirectora de Sostenibilidad y Economía circular de la Sociedad Pública SODENA; y estuvo acompañada por expertos del sector packaging como Rafael Troncoso de Papeles El Carmen; Ricardo J. González de Grupo DOCUWORLD; Lorenzo Lizcano de Vega de Viscofan; y Eugenia Sánchez de Solidus Innova.

En esta mesa de debate se expusieron los retos que definen la industria y cómo las soluciones del packaging afectan a las estrategias empresariales. Los dos elementos priorizados en el debate fueron los materiales, su investigación, valorización  y la circularidad de los mismos y las alternativas que se están trabajando fundamentalmente desde el sector de la alimentación; y por otro lado,  la digitalización del packaging y las etiquetas, transversalidad en auge ahora mismo y que aunque con múltiples aplicaciones tecnológicas, maduras y desarrolladas por las empresas, genera todavía inquietud y falta de transferencia, por su falta de legislación, información o su posible impacto en el coste. También se profundizó en los temas vinculados con la seguridad o la  anti – falsificación, temática muy vinculada al sector Farma o Belleza y que puede convertirse en uno de los drivers fundamentales del cambio.

En el último bloque de la sesión, se presentaron soluciones innovadoras y tecnológicas para el sector, de la mano de Jorge Barriobero de CNTA, quién presentó los avances que se han llevado a cabo en sus productos con los recubrimientos comestibles; también en el sector de la alimentación, María Lasheras de Naitec, expuso las innovadoras soluciones que están desarrollando a partir de materiales biobasados para packaging. En cuanto a soluciones más tecnológicas se expusieron tres que ya están en el mercado: Francisco Falcone de la UPNA, presentó el RFID Chipless para transmitir información; Jaime Sanchez de Globspot, el tracking con GPS a tiempo real, que aporta valor a la logística; y finalmente Marc Vizern de Rotimpres, explicó el desarrollo de NFC Track, una herramienta que permite relacionarse al consumidor con una amplia gama de productos.

Antes de terminar el encuentro,  Jesús Palenzuela fue el encargado de exponer las conclusiones tras lo comentado durante el desarrollo de la jornada. Destacó tres temas muy importantes:

Sostenibilidad como eje/ objetivo central de los envases: Se están trabajando con nuevos materiales de envase que sustituyen a los materiales fósiles convencionales, a la vez que ha evolucionado el envase hacia materiales renovables, reciclables, con contenido reciclado, biobasados y compostables; exponiéndose durante el encuentro, soluciones de envase que incluso mejoran la calidad del aire. Así pues, el ecodiseño juega un papel importante en el envasado, ya que se ve como herramienta para mejorar la sostenibilidad de este, en un sector que actualmente tiende hacía soluciones monomateriales.

A modo de últimas conclusiones de sostenibilidad, se identificó la falta de soluciones sostenibles en tintas y adhesivos, así como la falta de regulación de normativas que son una necesidad y por el momento están pendientes de regulación.

Por otro lado, la impresión funcional ha sido clave en el desarrollo de los nuevos envases aportando valor y nuevas soluciones al envase actual, esta tecnología aporta a los envases y productos un valor añadido y una solución efectiva en cuanto a la disminución del desperdicio alimentario y control de residuos. La impresión electrónica debe ser competitiva en cuanto a precio para alcanzar el máximo mercado, con procesos de escalado y producción en masa.

Por último y como aspecto transversal a ambas ideas anteriores, las nuevas soluciones de envase (materiales, envase activo e inteligente) deben ser competitivas en precio.

La jornada finalizó con la participación de Susana Barasoain y Cecilia Wolluschek, quienes presentaron las líneas de financiación a las que se pueden acoger los diferentes proyectos de I + D e innovación en Packaging mediante los programas IRIS, EATEX y Misiones CDTI.