Jornada Interplataformas entre Packnet (Plataforma Tecnológica del Envase y el Embalaje) & Plataforma 3NEO – En colaboración con Functional Print Cluster.
El objetivo de esta jornada fue ofrecer oportunidades y transferencia de desarrollo innovador a las empresas especializadas del sector del Packaging, mediante la funcionalización de sus envases, en linea con las diferentes tendencias que ofrece este sector industrial y que son:
- Proporcionar la protección adecuada acorde a las características técnicas del producto.
- Contribución a la sostenibilidad de la solución de envasado conforme a las directrices de la Economía Circular
- Mejora de la experiencia de usuario
- Herramienta de trazabilidad en la cadena de suministro
- Funcionalidad como medida antifraude
Esta fue la agenda de la jornada:
10:00h – Bienvenida, Presentación y Objetivos de la Jornada
Belén García Fernandez: Directora Packnet
Susana Barasoain: Gerente Plataforma Tecnológica 3NEO
10:10 h – “LEE BED, acercando la impresión funcional a la industria del Packaging”
Ponente: Jesús Palenzuela, PhD
Responsable de la Unidad de Tecnologías de impresión y Superficies funcionales en ITENE
10:30h – “Almacenamiento energético integrado en Packaging”
Ponente: Uxua Pérez Larraya
Investigadora en la Unidad de Negocio de Mecatrónica de NAITEC.
10:50h – “Materiales activos e inteligentes para Packaging de nueva generación”
Ponente: Raquel González
Directora de proyectos, transferencia y comunicación de BCMaterials.
11:10h – “Novedades en ayudas para la I+D+I”
Ponente: Maria José Tomás
Departamento de promoción institucional y cooperación territorial, Dirección de programas de la UE y cooperación territorial (CDTI).
11.30h Dudas, preguntes y Mesa Redonda
11.45h Cierre de la sesión.
Si tienes interés en recibir las diferentes presentaciones, establecer contacto con los ponentes o un resumen de la jornada, no dudes en contactarnos.
