Socios proyecto:
Functional Print Cluster, Cluster de Automoción y Movilidad de Galicia (CEAGA), Industrias Alegre, Valver, Nufesa, Aimplas

Objetivo General:

Objetivo principal del proyecto: Desarrollar pieza de interior del vehículo con electrónica y sensórica embebida para vehículo eléctrico y vehículo conectado, mediante tecnología IME (In-Mold-Electronics) para lograr integrar componentes capacitivos (HMI), y componentes SMD (Surface-Mount Device) con piezas estructurales y funcionales, así como optimizar los procesos productivos asociados (electrónica impresa, termoformado y sobreinyección). De esta forma, la tecnología IME consigue piezas más robustas (antigolpes), reducción de peso y eliminar las operaciones posteriores de ensamblado de componentes electrónicos, circuitos y cableado, al permitir que las piezas incorporen directamente el circuito electrónico durante el ciclo de moldeo, combinando la tecnología In-Mold Decorating (IMD) con la electrónica impresa.

Objetivo específicos:

• Desarrollar nuevos componentes mediante el estudio de la tecnología IME con mejoras sustanciales respecto a las funcionalidades técnicas tales como el control de movimientos de elementos interiores y exteriores del vehículo, regulación de calefacción y audio, hápticos o iluminación.
• Reducir el peso de componentes mecánicos asociados a botoneras o sistemas mecánicos hasta un 70% y operaciones de post-procesado que irán directamente integrados en el proceso actual de inyección automatizado integrado con la tecnología IME.
• Obtener estructuras 3D de alta complejidad sin limitación mecánica con electrónica integrada, para dotar al vehículo de una experiencia moderna y sostenible, reduciendo la complejidad de diseño conceptual. El desarrollo de esta tecnología provocará que diseñadores de vehículos puedan realizar estructuras 3D mucho más complejas sin limitación mecánica, consiguiendo gracias a estos sustratos plásticos, adaptable a superficies 3D de piezas, una experiencia de cabina moderna y sostenible, reduciendo la complejidad de diseño conceptual.
• Reducir volúmenes de cables mediante el uso de tintas conductoras. El uso de tintas conductoras sobre sustratos termoplásticos provocará la reducción de volúmenes de cables a un coste asumible y una reducción importante en el caso de volúmenes elevados de producción, como es el caso de la industria del automóvil.
• Optimizar parámetros de proceso IME y automatizar los mecanismos de integración de la electrónica flexible en el molde de inyección mediante brazo robotizado.
• Trasladar tecnologías y procesos IME al sector de la automoción en España. En la actualidad, se está investigando en In Mold Electronics a nivel internacional; se trata de una tecnología en vías de desarrollo que se encuentra en sus primeros pasos y no encontramos piezas en producción. El desarrollo del proyecto permitirá dar un salto tecnológico en la adopción de la tecnología en el sector a nivel nacional, ya que IML Solutions facilitará a los Tier 1 y Tier 2 los mecanismos y automatismos para una fácil integración.

El proyecto surge para resolver las principales limitaciones técnicas, funcionales y productivas que impiden actualmente la implementación industrial de la tecnología IME en automoción. Las problemáticas clave que se abordan son:

• Fragmentación del proceso de fabricación actual
• Peso y volumen excesivo
• Limitaciones de diseño e integración de 3D
• Falta de desarrollo tecnológico en IME
  • Ausencia de estándares de calidad y validación
  • Desvinculación del desarrollo de producto y proceso.

Con este proyecto, se pretende dar una respuesta integrada y viable a estos desafíos, desarrollando un nuevo paradigma de fabricación de componentes electrónicos embebidos en plástico que permita al sector de automoción avanzar hacia vehículos más ligeros, funcionales, sostenibles e innovadores.