La última edición de TechBlick – The Future of Electronics RESHAPED, celebrada los días 22 y 23 de octubre de 2025 en el Estrel Convention Center de Berlín, se consolidó como el encuentro de referencia mundial para la electrónica impresa, flexible, híbrida y aditiva. Con más de 600 asistentes, un centenar de ponencias y cerca de 90 expositores, el evento dejó claro que esta rama de la electrónica ha pasado de ser un ámbito experimental para convertirse en una industria madura, lista para escalar y diversificarse hacia múltiples sectores.

Esta edición reunió a socios del cluster Funcional Print y la plataforma Tecnológica 3 Neo como: Antolin, Eurecat, Tecnalia y Thinex.

El programa reunió a grandes nombres de la industria como Toyota, Lockheed Martin, Valeo, GE Aerospace, Panasonic, Fuji o Kodak, lo que evidenció el creciente interés de los grandes OEMs en incorporar tecnologías de fabricación aditiva y flexible en sus procesos. Tanto automoción como aeroespacial fueron protagonistas, ya que las presentaciones se centraron en cómo estas nuevas técnicas permiten fabricar componentes más ligeros, integrados y sostenibles, con sensores o circuitos embebidos en superficies curvas y materiales no convencionales.

El papel de los materiales también fue protagonista. Se mostraron nuevos desarrollos en perovskitas aplicadas a energía solar y avances en el escalado industrial de celdas orgánicas. Estas innovaciones permiten sustituir procesos de deposición por vapor, más costosos y menos sostenibles, por técnicas de impresión, reduciendo el desperdicio y el coste de producción. En paralelo, el co-evento Perovskite Connect abordó la maduración de las células tándem perovskita-silicio, con ponencias centradas en la transición desde el laboratorio hasta la fabricación en volumen mediante procesos roll-to-roll.

El ámbito de los wearables y textiles inteligentes mantuvo un protagonismo creciente. Varias demostraciones mostraron cómo los sensores impresos, para ECG, EMG o monitorización de presión, pueden integrarse directamente en tejidos o superficies flexibles, creando prendas inteligentes lavables y cómodas. Estos avances marcan un punto de inflexión hacia productos comerciales que combinan comodidad, conectividad y monitorización en tiempo real.

En cuanto a manufactura y sostenibilidad, TechBlick subrayó la importancia de los llamados “tres C”: Coste, Capacidad y Certidumbre como claves para des-riesgar la producción industrial de electrónica impresa. Las presentaciones técnicas se centraron en métodos de recubrimiento slot-die e impresión multimaterial con un mensaje común: la transición de la investigación al entorno de fábrica ya está en marcha. A ello se suma el énfasis en la circularidad y la sostenibilidad, con materiales menos tóxicos (especialmente en perovskitas sin plomo) y celdas orgánicas con procesos más eficientes desde el punto de vista energético.

El evento también sirvió para identificar los principales retos que aún persisten: lograr interconexiones fiables entre chips y sustratos flexibles, mejorar la estabilidad de los materiales impresos a largo plazo, adaptar los procesos roll-to-roll a tolerancias más ajustadas y, sobre todo, integrar estas tecnologías en las cadenas de suministro ya establecidas. La falta de estándares y la necesidad de formación especializada fueron otros temas recurrentes.

Precisamente ello dio pie a poder hablar y difundir nuestro proyecto internacional INFINITE. Cuyo principal objetivo es precisamente ese, el de reducir el gap existente entre la demanda de la industria y la educación, a través de cursos de formación especializada, en este caso en PFOE (Printed Flexible Organic Electronics).

Allí nos dimos cita algunos de los socios del proyecto como OES, VTT-PRINTOCENT, el associated Partner TU DRESDEN. Estos dos últimos tuvieron además la oportunidad de impartir conferencias durante el evento.

Al final, Techblick es una excelente plataforma para conectar, colaborar y descubrir nuevas oportunidades de innovación en la industria, y estamos entusiasmados por fortalecer nuestras alianzas y compartir el impacto de nuestros proyectos en toda Europa.

En conjunto, la feria de Berlín confirmó que la electrónica impresa y aditiva se encuentra en un punto de inflexión. Por primera vez, muchas de las tecnologías mostradas están listas para salir del laboratorio y entrar en producción piloto o incluso industrial. La combinación de nuevos materiales, equipos de alta resolución, procesos escalables y un compromiso creciente con la sostenibilidad está configurando un nuevo panorama para la electrónica del futuro: más ligera, adaptable, distribuida y ecológica.