El pasado 27 de abril organizamos conjuntamente con la Plataforma Tecnológica Española de Impresión Avanzada (3NEO) una jornada online sobre ‘Retos Tecnológicos de la Impresión Funcional Aplicada al Packaging Alimentario’.
El objetivo fundamental de la jornada fue identificar oportunidades de desarrollo conjunto combinando el uso de la impresión funcional y la electrónica impresa en el packaging alimentario en base a diferentes retos tecnológicos como los que se detallan a continuación:
- Ampliación del ciclo de vida del producto
- Contribución a la sostenibilidad de la solución de envasado conforme a las directrices de la Economía Circular
- Mejora de la experiencia de usuario en su interacción con el consumidor y con el “retailer”
- Herramienta de trazabilidad en la cadena de suministro
- Funcionalidad como medida antifraude
Queremos facilitar sinergias entre las entidades asociadas a ambas Plataformas de cara a la conformación y estructuración de proyectos innovadores que permitan llevar a cabo nuevos productos/procesos según oportunidades/retos identificados y validados con end-users/mercado.
Belén García Fernandez, Directora Packnet, y Susana Barasoain, Gerente Plataforma Tecnológica 3NEO, dieron la bienvenida a la jornada y a continuación se desarrollaron las siguientes presentaciones de proyectos:
- ‘Desarrollo de tintas susceptoras para aplicaciones en envases microondables’, de la mano de Nuria Herranz Solana: Gerente del Área Tecnológica de Consultoría, Asistencia Técnica e Innovación de ITENE.
- ‘SmartLabels. Utilización de nuevas tecnologías de impresión para la fabricación de etiquetas inteligentes’, por parte de Noelia Dosil: European Project Manager en Clusaga – Cluster Alimentario de Galicia.
- ‘Envase Calefactable y Sensor Fuga Oxígeno: Impresión funcional para el Desarrollo de Envases Inteligentes’, por parte de Susana Otero: Responsable Grupo de Ingeniería – AIMPLAS Centro Tecnológico.
- ‘Proyecto de recubrimientos para la mejora del papel como sustrato para packaging’, presentación realizada por Uxua Pérez Larraya: Investigadora en la Unidad de Negocio de Mecatrónica – NAITEC Centro Tecnológico
Después de las presentaciones se inició un coloquio entre los asistentes, empresas y entidades vinculadas a las dos cadenas de valor.
En resumen, tuvimos la suerte de analizar proyectos de innovación y consorcios, vinculados a las dos cadenas de valor haciendo un llamamiento a cualquier entidad que quiera vincularse en procesos de innovación y de desarrollo de nuevas experiencias. La próxima jornada interplataformas se desarrollará el 29 de septiembre y estará relacionada con el packaging industrial.
Para más información sobre la jornada y los proyectos presentados, no dudéis en contactarnos.
